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Reutilizar su disipador de calor Intel actual para Alder Lake puede ser una mala idea

Cuando Intel lance Alder Lake a finales de este año, también hará la transición del zócalo LGA1200 introducido con Comet Lake a un nuevo zócalo, LGA1700. LGA1700 es un nuevo zócalo con significativamente más pines y no tiene la misma forma que los zócalos LGA115x / LGA1200 anteriores de Intel.

El laboratorio de Igor tiene publicado algunos detalles sobre el nuevo enchufe, con dibujos y diagramas que parecen auténticos. Muestran una placa de placa base un poco más grande (78 mm x 78 mm, en comparación con 75 mm x 75 mm para la LGA1200 actual), pero la forma de la CPU en sí es ahora decididamente rectangular.

Imagen de Igor’s Lab

La forma diferente de la nueva CPU podría causar problemas a cualquiera que intente reutilizar un enfriador de CPU. Es completamente posible, incluso probable, que las CPU LGA1700 tengan núcleos y puntos calientes en diferentes lugares físicos del chip. Es posible que algunos disipadores de calor no cubran todo el núcleo de la CPU de manera efectiva. Esto también podría aplicarse a los enfriadores de agua AIO. Aquellos con bloques más pequeños pueden no enfriar el chip de manera efectiva y los microcanales en el disipador de calor pueden no estar en lugares ideales. Igor cree que los refrigeradores Xeon y Threadripper podrían funcionar para esta nueva configuración porque esos enchufes son más rectangulares. Depende del tipo de kits de conversión que estén disponibles y de los fabricantes que los admitan.

Imagen de Igor’s Lab

Otra arruga en la situación es la altura z. LGA1200 admitió alturas z de 7.312 mm a 8.249 mm. LGA1700 es más delgado, con una altura z de 6.529 a 7.532 mm. No está claro si la altura Z reducida es una consecuencia del troquelado de Intel, que mejora la disipación de calor, o si la empresa pudo reducir la altura del zócalo mediante otros cambios. De cualquier manera, los dos estándares solo se superponen en la parte inferior y superior de sus respectivos rangos.

Es posible que algunos kits de conversión puedan solucionar esto cambiando la altura de la base sobre la que se asienta el enfriador, pero esto dependerá del tipo de enfriador de CPU que tenga. Igor señala que los disipadores de calor con heatpipes destinados a contactar directamente con la CPU podrían funcionar particularmente mal si los puntos calientes de Alder Lake se encuentran en ubicaciones diferentes a las de Rocket Lake y las CPU anteriores.

No estamos declarando preventivamente que ningún kit de conversión funcionará. Empresas como Noctua se han ganado una reputación por su excelente hardware y, de hecho, no creo que la empresa lanzaría un kit de conversión para un producto si no pudiera proporcionar una experiencia aceptable. Sin embargo, no se sorprenda si resulta que muchos refrigeradores de gama alta para las CPU estándar de AMD e Intel en la actualidad (a diferencia de Threadripper y Xeon) no se pueden adaptar fácilmente a la nueva plataforma de Intel. En este caso, puede haber una buena razón para optar por una nueva CPU, si planea actualizar cuando salga Alder Lake.

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