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La UE quiere el 20 por ciento de la fabricación de semiconductores para 2030

La Unión Europea está considerando planes que pondrían en camino la fabricación de hasta el 20 por ciento de todos los semiconductores de vanguardia del mundo para 2030. Se han informado conversaciones entre funcionarios de la UE, Samsung y TSMC, con miras a aumentar el número de semiconductores fabricados en Europa. Ahora, los funcionarios de la UE están preparando un borrador de propuesta sobre el tema para que lo consideren varios estados miembros y el Parlamento Europeo.

Actualmente, alrededor del 10 por ciento de las instalaciones de fabricación de semiconductores del mundo se encuentran en Europa, pero esta cifra hace que la situación parezca mejor de lo que es. La gran mayoría de las fundiciones europeas están fuera de la vanguardia. Intel tiene una instalación en Irlanda que actualmente está construyendo 14 nm y ha sido autorizada para expandirse a 7 nm, pero no hay mucho más. GlobalFoundries está gastando $ 1.4 mil millones este año para expandir la capacidad en sus instalaciones de Dresde, pero esa fundición construye chips en nodos 22FDX (FD-SOI), 28SLP y> 40nm. GlobalFoundries no ha cancelado su seguimiento de 12FDX, pero la compañía está caminando lentamente por el nodo y no espera tenerlo en producción en Nueva York antes de 2023 o 2024.

El objetivo de la UE es reducir las ‘dependencias de alto riesgo’

De acuerdo con la propuesta de borrador, uno de los objetivos de este proyecto es reducir las dependencias de alto riesgo de las empresas de tecnología en los Estados Unidos y Asia. Estos objetivos tienen sentido, dado lo que ha estado sucediendo en la industria de semiconductores en los últimos años. Intel, en los Estados Unidos, ha tenido problemas con sus transiciones de nodos de 10 nm y 7 nm. Toda la industria de los semiconductores está actualmente atascada y la producción de chips de 300 mm está muy concentrada en Taiwán, Corea y Japón:

Algunos de los rumores sobre los planes de la UE en esta área han involucrado la formación de una nueva empresa de fundición, mientras que otros sugieren una asociación con TSMC o Samsung. Tanto la escasez de semiconductores creada por la pandemia como la guerra comercial entre Estados Unidos y China han interrumpido las cadenas de suministro, y puede tener un buen sentido geográfico y geopolítico que la UE mejore colectivamente sus capacidades de fabricación de semiconductores.

Si la UE se toma en serio la reducción de las “dependencias de alto riesgo”, tendrá que hacer más que simplemente construir una nueva fundición. La industria de los semiconductores está muy optimizada para la eficiencia. La resiliencia y la eficiencia no siempre se oponen entre sí, pero las fundiciones enfrentan enormes costos fijos. Construya una nueva fundición, y los propietarios de dicha fundición buscarán ejecutarla lo más cerca posible de su capacidad máxima. Además, la escasez actual de semiconductores no se debe solo a la falta de inicios de obleas. La escasez de sustrato ABF también ha causado problemas.

La industria de los semiconductores se caracteriza por altas barreras de entrada y largos ciclos de desarrollo. Empresas como AMD, Nvidia y Qualcomm no pueden cambiar su socio de fabricación de TSMC a Samsung o viceversa sin una inversión significativa de tiempo y esfuerzo. Construir resiliencia en el sistema significa crear un ecosistema que favorezca a las empresas que mantienen una capacidad de producción y fabricación adicional deliberadamente sin explotar en cada etapa relevante de la cadena de suministro. Es posible que la creación de capacidad adicional de fundición en Europa no proteja al bloque de los tipos de dependencias de alto riesgo que actualmente causan dolores de cabeza a todos.

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