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Informe: Intel subcontratará la producción de Core i3 al nodo de 5 nm de TSMC

Existe el rumor de que Intel planea subcontratar la producción de Core i3 al nodo de 5 nm de TSMC. Esta sería la primera vez que el gigante de los chips construye una de sus CPU Core en el nodo de proceso de una empresa diferente. Intel originalmente planeó anunciar sus futuros planes de fundición el 21 de enero, pero esto puede haber cambiado con el reciente nombramiento de Pat Gelsinger como CEO.

TrendForce informes que Intel está moviendo específicamente el Core i3 a TSMC 5nm para el segundo semestre de 2021, con un plan para cambiar los productos de gama media y alta al nodo de 3nm de TSMC en la segunda mitad de 2022. TSMC informó recientemente que su desarrollo de 3nm está “en camino con buen progreso “. A diferencia de Samsung, que está adoptando FET gate-all-around (GAA), TSMC continuará usando FinFET en el nodo de 3 nm, aunque FinFET con “características innovadoras” destinadas a mejorar el rendimiento general.

Cuando TSMC cambió de 7 nm a 5 nm, prácticamente toda la mejora se debió a la densidad. La densidad mejoró en 1.8x, pero la potencia y el rendimiento se quedaron atrás. N3 continuará esta tendencia, con una mejora del 25 al 30 por ciento en el consumo de energía, una mejora del 10 al 15 por ciento en el rendimiento y una mejora del 70 por ciento en la densidad en comparación con N5.

Sería un poco sorprendente que Intel enviara hardware de 3 nm en 2022, incluso si la empresa subcontrata las CPU Core i5 / i7 / i9 a TSMC. TSMC generalmente se asocia con Apple para sus primeros lanzamientos, y Apple le devuelve el favor comprando la capacidad de nodo inicial de TSMC. El lanzamiento de Intel y Apple en el mismo nodo de proceso nuevo, dentro de la misma ventana de 3-4 meses, pondría aún más presión sobre los rendimientos.

Por otro lado, el aumento de los gastos de capital de TSMC en 2021 podría ser una señal de que la compañía aumentará más capacidad de vanguardia esta vez, para soportar mejor múltiples lanzamientos de 3nm en 2022. También existe la posibilidad de que Intel traslade ciertos mercados a TSMC pero quédese con los demás. Redwood Cove está destinado a debutar con la arquitectura Meteor Lake de Intel y supuestamente está diseñado para ser independiente de los nodos. Incluso puede haber sido construido con miras a trasladar el núcleo a TSMC, aunque esto es muy especulativo.

Foveros-Intel

Se espera que CPU como Lakefield y Alder Lake utilicen Foveros. No está claro cómo funcionaría esto en un acuerdo de fabricación conjunto TSMC / Intel.

En este momento, existe cierta ambigüedad en la hoja de ruta general de Intel. Sabemos que Tiger Lake será seguido por Alder Lake en el móvil. Las CPU de escritorio Alder Lake-S de Intel se han incluido en las bases de datos, pero es una pregunta abierta si Intel actualizará la computadora de escritorio y la computadora portátil con Alder Lake en 2021. Por lo general, Intel actualiza una plataforma de hardware por año. Con el lanzamiento de Rocket Lake a fines de marzo, tiene mucho más sentido para Intel llevar Alder Lake a dispositivos móviles en 2021 (reemplazando a Tiger), antes de lanzar Alder Lake-S en 2022 (reemplazando a Rocket, y finalmente moviendo chips de escritorio a un nuevo nodo). Presumiblemente, veríamos una plataforma móvil futura hipotética construida en TSMC en 3nm si el informe de TrendForce es preciso.

Intel anuncia sus ganancias hoy, y se espera que la compañía dé una actualización formal de sus planes de fundición o anuncie un retraso para permitir que el CEO entrante, Pat Gelsinger, revise la decisión él mismo. La línea de tiempo de TrendForce es muy agresiva. Por lo general, lleva de 8 a 12 meses transferir un diseño de CPU de una fundición a otra, y aunque Intel ha estado hablando de la necesidad de crear diseños independientes de la fundición desde 2018, Alder Lake no se ha descrito anteriormente como tal. Alder Lake, como Lakefield, es un diseño híbrido con CPU de alta eficiencia y alto rendimiento. Lakefield está construido utilizando la tecnología de apilamiento de chips 3D de Intel, así como EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). No está claro si Intel puede empaquetar chips con estas tecnologías si están grabadas en TSMC o si todo el proceso debe manejarse internamente.

El rumor de TrendForce tiene sentido en cuanto a la idea de que Intel movería un solo producto antes de lanzar una línea completa, pero no es una garantía. No es una exageración llamar a este un momento crucial en la historia de Intel. No importa qué camino tome la empresa, tomará decisiones que darán forma a su negocio durante al menos la próxima década.

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