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El nuevo enfriador de PlayStation 5 de Sony es mucho más pequeño

Cuando Sony lanzó su PlayStation 5 revisada, una cosa que los usuarios notaron es que el nuevo sistema es 11.6 onzas (330 g) más liviano que su predecesor. Esto es casi una libra de peso. Investigaciones entusiastas han encontrado dónde Sony logró recortar casi 3/4 de libra del sistema, dado que el chasis es idéntico. La nueva PS5 usa un disipador de calor significativamente más pequeño. Esto, potencialmente combinado con un ventilador rediseñado, está dando lugar a sistemas que funcionan más calientes que antes.

El YouTuber que dio esta noticia, Austin Evans, abrió ambas versiones de la consola y midió la temperatura de salida del aire, que ha aumentado en 3-5 grados Celsius. Esto no es lo mismo que una medida de la temperatura real del SoC, pero podemos suponer que la temperatura en el dado ha aumentado al menos tanto, posiblemente más.

Desafortunadamente, Evans llega a conclusiones equivocadas. El hecho de que la nueva consola esté expulsando aire más caliente no es suficiente para establecer si la CPU real está funcionando más caliente. Lo que necesitamos son mediciones directas de los componentes centrales como la CPU, SSD y RAM.

Además, hay razones para sospechar que los cambios de Sony mejoraron el enfriador en lugar de dañar su capacidad de enfriamiento. Esto no está probado, no lo sabemos de ninguna manera, pero analizaremos la evidencia que sugiere que este sistema podría enfriarse mejor a pesar de una temperatura de escape más alta.

Así es como se ve el nuevo disipador de calor en comparación con el anterior:

Imagen de Austin Evans

Es cierto que el disipador de calor de la nueva unidad es mucho más pequeño y liviano que antes, pero también hay algunos indicios de que puede ser más eficiente. La unidad se ha rediseñado sustancialmente. El viejo disipador de calor de la PS5 tenía seis tubos de calor que salían del bloque más a la derecha en la imagen de arriba. De los seis tubos de calor, podemos ver que cuatro se encaminan debajo del disipador de calor y se conectan al segmento más fresco en la parte superior izquierda. Los otros dos heatpipes no son visibles y presumiblemente terminan en el disipador de calor central izquierdo. El corte redondo es donde se encuentra el ventilador de admisión, eso es importante para los propósitos de este análisis.

En el nuevo diseño del disipador de calor, todavía vemos seis heatpipes, pero corren por diferentes lugares. El enfriador del medio izquierdo es más largo ahora, al igual que el enfriador del extremo izquierdo. Todavía vemos cuatro tubos de calor que se encaminan debajo del bloque central izquierdo para conectarse al bloque del extremo izquierdo, pero los tubos ahora son mucho más largos, lo que implica que Sony está usando este largo recorrido para disipar más calor en esa sección particular del disipador de calor. Tanto el disipador de calor nuevo como el antiguo son lo suficientemente complejos como para preguntar qué significa medir la temperatura del «disipador de calor», ya que el extremo superior izquierdo tendrá una temperatura muy diferente a la del área directamente sobre el núcleo de la CPU. no importa qué.

Si piensa en el lado inferior izquierdo del disipador de calor en relación con la entrada de aire, no recibe mucho aire frío en comparación con otras partes del disipador de calor. Sony parece haber mejorado la eficiencia de su disipador de calor colocando más de él para que sea enfriado directamente por el ventilador de admisión. Una proporción mucho mayor del disipador térmico ahora se enfría directamente mediante el ventilador de admisión.

Es plausible que la razón por la que la temperatura de escape es más alta es que el aire ahora circula de manera más efectiva, lo que lleva a menos puntos calientes. Si un área del disipador de calor de la CPU no se enfría de manera muy efectiva, es posible que la temperatura en esa área no se refleje en la temperatura de escape del diseño original. Mejorar la circulación del aire de esta manera podría conducir a temperaturas de escape más altas pero temperaturas internas más frías.

Imagen de Austin Evans

En igualdad de condiciones, esperaríamos que la PS5 con la temperatura de escape más alta también tenga un disipador de calor más caliente y una CPU más tostada. Pero todo lo demás no es igual en este caso. El nuevo disipador de calor es mucho más liviano, pero Sony claramente no solo cortó partes del diseño anterior. Redirigieron la red de heatpipes y recorrieron las tuberías más lejos, posiblemente en un intento de distribuir la temperatura de manera más uniforme y exponer más del disipador de calor al nuevo ventilador. La nueva PS5 también tiene un ventilador diferente al anterior, con aspas más largas y de formas diferentes. Es posible que la temperatura interna del sistema haya aumentado porque la CPU no se enfría con la misma eficacia, o puede haber aumentado porque más componentes del sistema se están enfriando con mayor eficacia. Se necesitará más que la temperatura de escape para resolver esta cuestión. Una temperatura general más alta del disipador de calor incluso después de tener en cuenta la nueva forma nos dirá más.

No se debe suponer automáticamente que los disipadores de calor más grandes y pesados ​​superan a los disipadores de calor más pequeños. La forma y el tamaño de un disipador de calor y la presencia o ausencia de características como aletas y tubos de calor son más importantes que el peso o la masa del propio disipador de calor. Un flujo de aire más cálido podría ser una señal de que los componentes del sistema ya no se están enfriando con la misma eficacia o una señal de que los chips que antes estaban demasiado calientes ahora están descargando más calor en el aire y reteniendo menos. Después de haber visto a Microsoft luchar con Xbox 360 y RRoD, es de esperar que los ingenieros de Sony sigan siendo conscientes de los peligros de un error similar.

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